彭博社:苹果或采用联发科基带芯片

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据外媒彭博社报导,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果6手机手机6手机手机6基带晶片随后 会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰,要抱上苹果6手机手机6手机手机6大腿哪天?

高通此前老是是苹果6手机手机6手机手机6基带芯片的唯一供应商,但从2016 年结速英语 ,苹果6手机手机6手机手机6为减少对高通的依赖,在苹果6手机手机6手机手机6 7 上首次引入了英特尔基带芯片,之所以比例不可以20%。

随着2017 年苹果6手机手机6手机手机6与高通多起诉讼纠纷原因分析分析关系恶化,苹果6手机手机6手机手机6有意减少高通基带芯片的比例。苹果6手机手机6手机手机6于2018 年发表的三款新苹果6手机手机6手机手机6 基带芯片订单随后 确认,英特尔将拿出 70%的 苹果6手机手机6手机手机6 LTE 芯片订单,剩下的由高通负责。



尽管目前英特尔基带芯片与高通相比仍有差异,但为了抑制高通,苹果6手机手机6手机手机6不惜降低高通版本的一些功能属性,让两者达到平衡。这可谓杀敌一千,自损八百,有并不是事不可以苹果6手机手机6手机手机6有并不是供应链巨头做得出来。

随后 报告透露的细节有限,随后 有外媒称这份报告准确性值得怀疑。但2017 年11 月,曾有消息指出苹果6手机手机6手机手机6秘密接触联发科,双方媒体合作将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 个方向进行。

2018 年中,市场又有消息传出,苹果6手机手机6手机手机6 基带芯片订单宣布随后 ,联发科将先拿出即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单,这也是联发科第一次和苹果6手机手机6手机手机6媒体合作。联发科之所以未予证实,仍有台湾媒体预测,联发科最快将于2019 年获得苹果6手机手机6手机手机6 基带芯片订单。



此外,本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好,我们我们随后 跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入媒体合作,希望明年带给我们我们技术到位、稳定的M70产品。

市场预料2019 年联发科的5G 基带芯片将发展心智心智性性成熟 图片 期期是什么是什么 的句子 ,进入苹果6手机手机6手机手机6供应链或许之所以空穴来风。不过不排除是苹果6手机手机6手机手机6借此施压,想给高通、英特尔压力。对高通来说,无论英特尔还是联发科,都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示,随后 联发科抢下苹果6手机手机6手机手机6基带芯片的消息属实,这将影响2019 年的苹果6手机手机6手机手机6 产品,届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案,彻底放弃高通。

此外,苹果6手机手机6手机手机6老是寻求芯片独立,目前计划最快在2020 年Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面,苹果6手机手机6手机手机6也在加速自主芯片研发,未来很随后 完整性自主生产基带芯片。未来的苹果6手机手机6手机手机6,极有随后 成为另有有一个宽度封闭的商业帝国。