格芯推出12LP+工艺:性能提升20%

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在今天刚结速的全球技术大会GTC上,Globalfoundries(格芯,简称GF)表态推出12LP+工艺,这是12nm LP工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。

从AMD拆分出来的GF公司去年8月份一直表态放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此AMD什么都有有得不将7nm订单完整性转交给台积电。GF这边,14/12nm工艺依然会给AMD代工,现在的7nm锐龙及霄龙补救器的IO核心还是GF代工的。

我其实不追求更尖端的的工艺了,因此GF不须会停止技术升级,这次推出的12LP+工艺是在12nm LP(它又是在14nm工艺上改良的)基础上改良优化的,与后者相比性能提升了20%,功耗降低了40%,面积缩小了15%。

该工艺的一大特点是高速,SARM单元电压低至0.5V,支持补救器、内存之间的高速低功耗数据传输,这是计算及AI应用中的重要要求。

与此一齐,GF还同步推出了适用于AI应用及应用多多线程 /技术联合开发(DTCO)服务的设计参考套件,这两者都能从整体上提高AI电路的设计,实现低功耗、低成本的开发。

另外另有4个 关键功能什么都有有2.5D封装,该技术不不利于将高速度内存HBM与补救器集成在一齐,以便进行高速、低功耗的数据传输。

GF表示12LP+工艺不都还可不可以在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心,一齐这一种生活IP方案也适用于原始的12nm工艺。

对于12LP+工艺,GF官方表示朋友 的12LP+补救方案不都还可不可以给客户提供朋友 希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势,但NRE成本只有7nm工艺的一半,不都还可不可以节约什么都有有有。此外,12nm工艺可能性足够成熟的句子是什么是什么是什么的句子期期的句子的句子 ,客户流片速度也会调快,不不利于快速满足不断增长的AI市场需求。

根据GF的消息,12LP+工艺的PDK现在可能性可用,正在跟多个客户合作协议协议,预计在2020下五天流片,2021年刚结速在纽约的Fab 8工厂量产。